我公司提供的方形壓電陶瓷芯片， 特點(diǎn)是可在非常小的驅(qū)動(dòng)電壓下產(chǎn)生直線位移，方形壓電陶瓷片芯片位移可達(dá)1‰。

壓電陶瓷片內(nèi)部由陶瓷層及電極層，相互交叉疊堆，外部?jī)蓚?cè)通過印刷電極，將內(nèi)部電極引出。其余四面有陶瓷絕緣層，防潮效果好，并在側(cè)面陶瓷層上印有“十字”圖案做為正極標(biāo)識(shí)。

安裝面尺寸從2x2mm到14x14mm(支持其他尺寸定制)。

陶瓷芯片位移為其厚度的1‰,標(biāo)準(zhǔn)厚度有2mm/3mm，平面度<±5μm(支持其他厚度定制)。

驅(qū)動(dòng)電壓范圍：-30V-150V

可選焊線或不帶焊線

非常適用于動(dòng)態(tài)操作

亞納米級(jí)分辨率 微秒級(jí)響應(yīng) 

注意事項(xiàng)：

安裝

1.無預(yù)緊力的陶瓷促動(dòng)器對(duì)拉力非常敏感，施加預(yù)緊力(推薦預(yù)緊力在陶瓷推力的20%-40%范圍內(nèi))以優(yōu)化陶瓷促動(dòng)器的性能。

2.陶瓷促動(dòng)器只能承受軸向力，不可承受扭力或剪切力，否則會(huì)直接損壞陶瓷。力應(yīng)均勻施加在陶瓷促動(dòng)器的整個(gè)表面，避免力集中于某一點(diǎn)。

3.在保證負(fù)載沿著軸向施加時(shí)，平面端帽因具有較大的接觸面積能實(shí)現(xiàn)力傳遞；若因機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)或加工平行度誤差導(dǎo)致有切向力或扭力產(chǎn)生，客戶可以選配半球形的端帽和錐形的尾帽，來保護(hù)壓電促動(dòng)器免受切向力或扭力的影響。

4.環(huán)氧樹脂膠適合用于粘接壓電陶瓷，但請(qǐng)勿將膠涂到陶瓷促動(dòng)器的側(cè)面。

清潔  

1．防止疊堆陶瓷表面接觸導(dǎo)電或者腐蝕性物質(zhì)。

2．對(duì)于陶瓷疊堆的清潔，我們建議使用異丙醇（丙醇）或乙醇清理表面，但需避免高溫下接觸異丙醇及超聲清洗，清潔后須干燥組件。

3．如有需要，疊堆可以完全浸沒在溶劑中，但是建議將暴露限制在幾秒鐘以內(nèi)，避免環(huán)氧樹脂封裝強(qiáng)度的減弱。

焊接

1．將電線焊接到絲網(wǎng)印刷的銀電極上可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)異且長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定的連接。然而，偶爾銀層表面濕潤(rùn)的情況下，可能會(huì)導(dǎo)致焊接困難。 這種現(xiàn)象主要是由大氣中的硫分子與銀表面之間的反應(yīng)以及隨后在部件表面上形成硫化銀層引起的。該層的形成和高度受多種因素的影響，如老化程度、pH值、濕度等。 

2．為了在避免這些問題，建議在焊接之前使用玻璃纖維刷或鋼絲絨，輕輕地清潔部件上的外部電極。 

3．我們建議使用250~325℃的焊接溫度。如果焊接時(shí)間太長(zhǎng)，銀電極將完全溶解在焊料中。為了增加可焊接的時(shí)間，我們建議使用銀含量為2-4％的焊錫。即使這種錫的焊接時(shí)間增加，仍然建議焊接時(shí)間不超過2-3秒，以盡量減少向壓電陶瓷產(chǎn)品的熱傳遞，從而避免壓電陶瓷材料退極化的風(fēng)險(xiǎn)。 

存儲(chǔ)和處理 

1．壓電陶瓷元件在施加電壓之前確保其干燥是很重要的，因此建議將它們存放在干燥的環(huán)境中或在使用干燥。熱干燥具有很好地適應(yīng)，例如在80℃下24小時(shí)。 

2．壓電陶瓷元件易碎，須小心處理。 

3．防止組件相互碰撞，保持組件分離。 

4．特別是對(duì)于高而窄的堆疊，確保不會(huì)引起彎曲。 

5．請(qǐng)使用塑料鑷子和工具，避免使用金屬鑷子或工具。 

6．戴上手套以避免污染。 

7．焊接后導(dǎo)線硬化，請(qǐng)勿對(duì)預(yù)先焊接的導(dǎo)線施加過大的力或反復(fù)彎折。 

8．當(dāng)受到力或溫度變化時(shí)，壓電致動(dòng)器內(nèi)部將產(chǎn)生電荷（即電壓），因此在使用前須通過電阻器正確放電。建議在運(yùn)輸和儲(chǔ)存期間將疊堆的正負(fù)極短接.

其他

1．不能超出參數(shù)表給定電壓范圍使用。 

2．請(qǐng)勿刮除疊堆陶瓷側(cè)面涂層。 

3．無預(yù)緊疊堆陶瓷不能承受拉力，推薦加載預(yù)緊力。 

4．紅色引線接電源的正極，未引線的壓電陶瓷片靠近正極符號(hào)(十字/圓點(diǎn))一側(cè)電極面為正極。 

5．避免用力拉扯引線，操作時(shí)不要以提拉的方式移動(dòng)陶瓷。 

6．不要用手直接接觸陶瓷樹脂，以免降低陶瓷穩(wěn)定性。 

7．如果使用膠水固定陶瓷，請(qǐng)確保陶瓷與粘接面之間的膠水非常的薄，輕輕按壓使之固定。